Korchip 2026: Neue DL- und DCLR-Serien erweitern das EDLC-Portfolio
Korchip blickt mit klarer Produktstrategie auf das Jahr 2026. Der Hersteller entwickelt sein EDLC-Portfolio konsequent weiter und plant die Einführung der neuen DL- und DCLR-Serien. Ziel ist es, bestehende Technologien weiterzuentwickeln und zugleich moderne Fertigungsanforderungen zu berücksichtigen. Während die DL-Serie für hohe Kapazitäten und starke Strombelastbarkeit steht, ergänzt die DCLR-Serie das Programm um SMD-fähige Varianten. Damit schafft Korchip zusätzliche Flexibilität für unterschiedlichste Applikationen.
DL-Serie: Hohe Kapazität und starke Performance
Die DL-Serie basiert auf zylindrischen EDLC-Zellen mit Snap-in-Anschlüssen. Sie ist für Anwendungen ausgelegt, die hohe Energie- und Leistungsdichte erfordern. Laut Spezifikation gelten folgende allgemeine Eckdaten:
- Nennspannung: 2,7 VDC
- Temperaturbereich: -40 °C bis +65 °C
- Kapazitätstoleranz: 0 % bis +20 %
- RoHS-konform
Modellübersicht DL-Serie
| Typ | Spannung | Kapazität | ESR @1kHz | ESR DC | Spitzenstrom |
|---|---|---|---|---|---|
| DL2R7107L | 2,7 V | 100 F | ≤ 7 mΩ | ≤ 9 mΩ | 61 A |
| DL2R7357L | 2,7 V | 350 F | ≤ 2,9 mΩ | ≤ 3,1 mΩ | 220 A |
Die 100F-Variante verfügt über eine Baugröße von Ø 22 mm × 46 mm. Die 350F-Version misst Ø 35 mm × 61 mm.
Die 350F-Ausführung erreicht eine gespeicherte Energie von 1276 J (0,3543 Wh) sowie eine Energiedichte von 4,788 Wh/kg. Die Leistungsdichte liegt bei 7,945 kW/kg.
Hinsichtlich Zuverlässigkeit erfüllen die Bauteile nach 1.500 Stunden bei +65 °C unter Nennspannung folgende Kriterien:
- Kapazitätsänderung innerhalb ±20 %
- ESR maximal Verdopplung des spezifizierten Wertes
- Keine sichtbaren Defekte
Wichtig ist, dass diese Serie nicht für Reflow-Lötprozesse vorgesehen ist.
DCLR-Serie: SMD-Variante
Mit der neuen DCLR-Serie plant Korchip für 2026 eine Erweiterung Ihrer Modellreihe. Als Anschlusstyp wird zusätzlich der SMD-Port verwendet.
Dadurch ist die DCLR-Serie für den SMT-Reflow-Lötprozess geeignet. Die Spezifikation weist folgende Merkmale aus:
- SMT-Reflow soldering process verfügbar
- Kleines Gehäuse bei hoher Kapazität
- Niedriger ESR
- Temperaturbereich bis +70 °C bzw. +85 °C
- RoHS-konform
5,5 V Standardprodukte
| Typ | Spannung | Kapazität | ESR @1kHz | ØD (mm) | H (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| DCLR5R5105 | 5,5 V | 1,0 F | ≤ 30 Ω | 20,5 | 8,2 |
| DCLR5R5155 | 5,5 V | 1,5 F | ≤ 30 Ω | 20,5 | 8,2 |
Temperaturbereich: -40 °C bis +70 °C.
3,6 V Hochtemperatur-Produkte („T“ Kategorie)
| Typ | Spannung | Kapazität | ESR @1kHz | ØD (mm) | H (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| DCLR3R6105T | 3,6 V | 1,0 F | ≤ 30 Ω | 20,5 | 8,2 |
| DCLR3R6155T | 3,6 V | 1,5 F | ≤ 30 Ω | 20,5 | 8,2 |
Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C.
Zusätzlich sind 5,5 V Hochtemperatur-Varianten mit 0,68 F und 1,0 F verfügbar.
Die Lebensdaueranforderungen der DCLR-Serie sehen nach 1.000 Stunden bei +70 °C bzw. +85 °C unter Nennspannung folgende Grenzwerte vor:
- Kapazitätsänderung innerhalb ±30 %
- ESR maximal vierfacher Spezifikationswert
- Keine sichtbaren Schäden
Die Bauteile sind für Reflow-Lötprozesse bis 260 °C (Peak 5 Sekunden) ausgelegt. Wiederholtes Reflow-Löten ist maximal zweimal zulässig.
Strategische Ausrichtung für 2026
Mit den neuen DL- und DCLR-Serien baut Korchip sein EDLC-Portfolio gezielt aus. Während die DL-Serie weiterhin hohe Kapazitäten bei 2,7 VDC für leistungsstarke Anwendungen bietet, ermöglicht die DCLR-Serie durch den SMD-Port eine direkte Integration in automatisierte SMT-Prozesse.
Die Umstellung bestehender Zellen auf SMD-Anschluss zeigt klar die Weiterentwicklung der bestehenden Plattform. Somit kombiniert Korchip bewährte EDLC-Technologie mit moderner Fertigungskompatibilität und erweitert sein Produktprogramm für 2026 konsequent.