TMK325BJ226MM-P
Keramikkond. 22µF 1210 25V X5R 20%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ226MM-P
TMK325BJ226MM-T
Keramikkond. 22µF 1210 25V X5R 20%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ226MM-T
TMK325BJ335KN-T
Keramikkond. 3,3µF 1210 25V X5R 10%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ335KN-T
TMK325BJ335MN-T
Keramikkond. 3,3µF 1210 25V X5R 20%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ335MN-T
TMK325BJ475KN-T
Keramikkond. 4,7µF 1210 25V X5R 10%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ475KN-T
TMK325BJ475KNHT
Keramikkond. 4,7µF 1210 25V X5R 10% AEC-Q200
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ475KNHT
TMK325BJ475MN-T
Keramikkond. 4,7µF 1210 25V X5R 20%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ475MN-T
TMK325BJ475MNHT
Keramikkond. 4,7µF 1210 25V X5R 20% AEC-Q200
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325BJ475MNHT
TMK325C7226MM-T
Keramikkond. 22µF 1210 25V X7S 20%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325C7226MM-T
TMK325F106ZH-T
Keramikkond. 10µF 1210 25V Y5V +80/-20%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325F106ZH-T
TMK325F225ZH-T
Keramikkond. 2,2µF 1206 25V Y5V +80/-20%
Kennzeichnung des Herstellers: TMK325F225ZH-T
TMPA0415SPV-3R3MN
Power Inductor MoldedType SMD Shielded 3.3µH ±20% DCR: 74mOhm Isat:3.5A Irms:3.7A +125°C 4.45mmx4.10mmx1.3mm
Kennzeichnung des Herstellers: TMPA0415SPV-3R3MN
TMPA0503S-1R0MN-D
Power Inductor MoldedType SMD Shielded 1,0µH ±20% DCR: 12mOhm Isat:7,5A Irms:8,0A +125°C 5.7mmx5.2mmx5.2mm
Kennzeichnung des Herstellers: TMPA0503S-1R0MN-D
TMPA0503S-4R7MN-D
Power Inductor MoldedType SMD Shielded 4.7µH ±20% DCR: 38mOhm Isat:5.3A Irms:5.5A +125°C 5.7mmx5.2mmx5.2mm
Kennzeichnung des Herstellers: TMPA0503S-4R7MN-D
TMPA0603S-120MN-D
Power Inductor MoldedType SMD Shielded 12µH ±20% Isat:4.60A Irms:3.50A +125°C 7.1mmx6.6mmx2.8mm
Kennzeichnung des Herstellers: TMPA0603S-120MN-D
TMPA1004S-220MN-D
Power Inductor, Metal Composite, SMD, Shielded, 22,0 µH ±20%, DCR max. 66 mΩ, Irms: 4,1 A, Isat: 5,5 A, –40 °C bis +125 °C, 11,0 mm × 10,0 mm × 4,0 mm
Kennzeichnung des Herstellers: TMPA1004S-220MN-D